Смартфони і мобільні телефони
Мобільний телефонЕкран: 2.4"; QVGA; 240x320;Пам'ять: 4 ГБОЗП: 0,512 ГБПроцесор: MT6572ОС: KAIOSАкумулятор: 2000 мАг (знімний)Камера: 2 МпКорпус: пластик; 108 г; товщина 14,3 ммРік 09.2019
СмартфонЕкран: 6,1"; IPS; 1792x828;Пам'ять: 256 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A13 BionicОС: iOSАкумулятор: 3110 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: алюміній/скло; 194 г; товщина 8,3 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 09.2019
Доставка:
або
СмартфонЕкран: 5,8"; OLED; 2436x1125;Пам'ять: 512 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A13 BionicОС: iOSАкумулятор: 3190 мАг (незнімний)Камера: 12 (f/1.8) + 12 (f/2.4) + 12 (f/2.0) МпКорпус: скло/метал; 188 г; товщина 8,1 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 10.2019
СмартфонЕкран: 5,8"; OLED; 2436x1125;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A13 BionicОС: iOSАкумулятор: 3190 мАг (незнімний)Камера: 12 (f/1.8) + 12 (f/2.4) + 12 (f/2.0) МпКорпус: скло/метал; 188 г; товщина 8,1 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 10.2019
СмартфонЕкран: 6,5"; OLED; 2688x1242;Пам'ять: 256 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A13 BionicОС: iOSАкумулятор: 3969 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8) + 12 (f / 2.2) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: скло/метал; 226 г; товщина 8,1 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 10.2019
Доставка:
з Києва в Київ
або
СмартфонЕкран: 6,5"; OLED; 2688x1242;Пам'ять: 512 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A13 BionicОС: iOSАкумулятор: 3969 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8) + 12 (f / 2.2) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: скло/метал; 226 г; товщина 8,1 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 10.2019
Доставка:
по Києву
або
СмартфонЕкран: 5,71"; IPS; 1520x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: MediaTek Helio A22 (MT6761) + PowerVR GE8300ОС: Android 9.0 (Pie)Акумулятор: 2600 мАг (незнімний)Камера: 8 + 2 МпКорпус: пластик; 170 г; товщина 9,5 ммРік 10.2019
Доставка:
з Чернігова в Київ
Мобільний телефонЕкран: 1,77"; TFT; 120x160;Пам'ять: 0,004 ГБАкумулятор: 800 мАг (знімний)Корпус: полікарбонат; 73,02 г; товщина 14,4 ммРік 10.2019
СмартфонЕкран: 6,5"; OLED; 2688x1242;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Apple A13 BionicОС: iOSАкумулятор: 3969 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8) + 12 (f / 2.2) + 12 (f / 2.4) МпКорпус: скло/метал; 226 г; товщина 8,1 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 10.2019
СмартфонЕкран: 5,5"; IPS; 1920x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: Apple A11 BionicОС: iOSАкумулятор: 2691 мАг (незнімний)Камера: 12 (f / 1.8) + 12 (f / 2.8) МпКорпус: алюміній/скло; 202 г; товщина 7,5 ммNFC: + (Apple Pay)Рік 10.2019
СмартфонЕкран: 5,5"; IPS; 1440x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 2 ГБПроцесор: MediaTek МT6580 + Mali-400 MP2ОС: Android 9Акумулятор: Li-Pol, 5000 мАг (незнімний)Камера: 8(f/1.8)+2 МпКорпус: пластик, метал; 235 г; товщина 13,85 ммNFC: +Рік 12.2019
Мобільний телефонЕкран: 2,4"; TFT; 240x320;Пам'ять: 0,032 ГБАкумулятор: Li-ion, 1400 мАг (знімний)Камера: 0,3 МпКорпус: пластик; 75 г; товщина 12 ммРік 10.2019
Мобільний телефонЕкран: 1,77"; TFT; 120х160;Акумулятор: 800 мАг (знімний)Корпус: пластик; 74,04 г; товщина 14,4 ммРік 11.2019
Мобільний телефонЕкран: 2,4"; TFT; 240x320;Акумулятор: 800 мАг (знімний)Камера: 0,3 МпКорпус: пластик; товщина 11,3 ммРік 11.2019
СмартфонЕкран: 6,1"; IPS; 1280x600;Пам'ять: 16 ГБОЗП: 1 ГБПроцесор: MediaTek MT6580 + Mali-400ОС: Android 8.1Акумулятор: 3500 мАг (незнімний)Камера: 8 (f/1.8) + 2 + 2 МпКорпус: пластик і метал; 177,5 г; товщина 9,7 ммРік 03.2020
Мобільний телефонЕкран: 2.4"; 240x320;Акумулятор: 4050 мАг (знімний)Камера: 0,3 МпКорпус: пластик; 138 г; товщина 17.65 ммРік 11.2019
СмартфонЕкран: 6,08"; IPS; 1560x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 2 ГБПроцесор: UNISOC SC9863A + PowerVR GE8322ОС: Android 9.0Акумулятор: 3200 мАг (незнімний)Камера: 13 (f / 2,0) + 2 МпКорпус: пластик; 155 г; товщина 8 ммРік 12.2019
Доставка:
по Києву
або
СмартфонЕкран: 5,9"; IPS; 2280x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: MTK6771 Helio P70 + Mali-G72-MP2ОС: Android 9.0Акумулятор: 6300 мАг (незнімний)Камера: 21 (f/2.0) + 8 + 8 МпКорпус: пластик і метал; товщина 16,45 ммNFC: +Рік 01.2020
Доставка:
з Чернігова в Київ
СмартфонЕкран: 6,3"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: MediaTek Helio P90 + PowerVR GM9446ОС: Android 9.0Акумулятор: 5500 мАг (незнімний)Камера: 48 (f/1.7) + 16 (f/2.0) + 8 (f/2.4) МпКорпус: метал, пластик; 290 г; товщина 13,55 ммNFC: +Рік 02.2020
СмартфонЕкран: 6,26"; IPS; 1512x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: Mediatek MT6762 (Helio P22) + PowerVR GE8320ОС: Android 9.0Акумулятор: 3500 мАг (незнімний)Камера: 16 (f/2.0) + 5 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: пластик і метал; 172 г; товщина 8,7 ммРік 03.2020
Доставка:
з Чернігова в Київ
СмартфонЕкран: 5,45"; IPS; 1440x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 1 ГБПроцесор: UNISoC SC9832E + Mali-Т820 MP1ОС: Android 9.0Акумулятор: 2600 мАг (знімний)Камера: 8 (f / 2,4) МпКорпус: полікарбонат; 160 г; товщина 9,5 ммРік 03.2020
Доставка:
з Києва в Київ
або
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 675 + Adreno 612ОС: Android 10Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 64 (f / 1.9) + 8 (f / 2.2, ...Корпус: пластик; 200 г; товщина 8,9 ммNFC: +Рік 03.2020
СмартфонЕкран: 6,67"; IPS; 2400x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 720G + Adreno 618ОС: Android 10.0 (MIUI 11)Акумулятор: Li-Ion Polymer, 5020 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.79) + 8 (f / 2.2, ...Корпус: пластик; 209 г; товщина 8,8 ммРік 04.2020
СмартфонЕкран: 6,67"; AMOLED; 2340x1080; 90 ГцПам'ять: 128 ГБОЗП: 8 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 865 + Adreno 650ОС: Android 10.0 (MIUI 11)Акумулятор: 4780 мАг (незнімний)Камера: 108 (f / 1.69) + 13 (f / ...Корпус: метал; 208 г; товщина 8,96 ммNFC: + (Google Pay)Рік 04.2020