Мобільний телефон зі сканером відбитків пальців
Відібрано 494 товари з 4931
СмартфонЕкран: 5,65"; TFT; 2160x1080;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Kirin 659ОС: Android 8.0 + EMUI 8.0Акумулятор: 3000 мАг (незнімний)Камера: 13 + 2 МпКорпус: скло; 149 г; товщина 7,6 ммNFC: +Рік 04.2018
СмартфонЕкран: 5,7"; IPS; 480x960;Пам'ять: 16 ГБОЗП: 1 ГБОС: Android 8.1 (HiOS)Акумулятор: 3500 мАг (незнімний)Камера: 5 МпКорпус: пластик; товщина 9,95 ммРік 07.2020
СмартфонЕкран: 6,1"; IPS; 3120x1440;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 + GPU Adreno 630ОС: Android 8.1Акумулятор: 3000 мАг (незнімний)Камера: 16 (f / 1.6) + 16 (f / 1.9) МпКорпус: метал/скло; 162 г; товщина 7,9 ммNFC: +Рік 05.2018
СмартфонЕкран: 5,45"; IPS; 1440x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: MediaTek Helio P22ОС: Android 8.1Акумулятор: Li-ion, 3000 мАг (незнімний)Камера: 12 + 5 (f / 2.2) МпКорпус: пластик; 146 г; товщина 8,3 ммРік 06.2018
СмартфонЕкран: 5,45"; IPS; 1440x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio P22ОС: Android 8.1Акумулятор: Li-ion, 3000 мАг (незнімний)Камера: 12 + 5 (f / 2.2) МпКорпус: пластик; 146 г; товщина 8,3 ммРік 06.2018
СмартфонЕкран: 5,84"; IPS; 2280x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 625 + GPU Adreno 506ОС: Android 8.1 + MIUIАкумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 12 + 5 (f / 2.2) МпКорпус: метал, пластик; 178 г; товщина 8,8 ммРік 07.2018
СмартфонЕкран: 5,8"; IPS; 2160x3840;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 + GPU Adreno 630ОС: Android 8.0Акумулятор: Li-Pol, 3540 мАг (незнімний)Камера: 19 (f / 1.8) + 12 (f / 1.6) МпКорпус: алюміній + скло; 236 г; товщина 11,9 ммNFC: +Рік 07.2018
СмартфонЕкран: 6"; OLED; 1520x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 + GPU Adreno 630ОС: Android 9.0Акумулятор: Li-Pol, 3330 мАг (незнімний)Камера: 19 (f / 2.0) МпКорпус: алюміній + скло; 193 г; товщина 9,9 ммNFC: +Рік 10.2018
СмартфонЕкран: 5,5"; OLED; 2160x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 + GPU Adreno 630ОС: Android 9.0Акумулятор: Li-ion, 2915 мАг (незнімний)Камера: 12,2 (f/1.8) МпКорпус: алюміній + скло; 148 г; товщина 7,9 ммNFC: +Рік 10.2018
СмартфонЕкран: 6,3"; OLED; 2960x1440;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Qualcomm Snapdragon 845 + GPU Adreno 630ОС: Android 9.0Акумулятор: Li-ion, 3430 мАг (незнімний)Камера: 12,2 (f/1.8) МпКорпус: алюміній + скло; 184 г; товщина 7,9 ммNFC: +Рік 10.2018
СмартфонЕкран: 6,5"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 2 ГБПроцесор: MediaTek Helio P25ОС: Android 9Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Корпус: скло; 184 г; товщина 8,45 ммРік 10.2019
СмартфонЕкран: 5"; IPS; 1280x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio A20 + PowerVR GE8300ОС: Android 10Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 13 (f / 2.2) МпКорпус: метал, пластик і гума; 234 г; товщина 14,6 ммNFC: +Рік 07.2020
Доставка
з Кривого Рогу в Київ
СмартфонЕкран: 5,7"; IPS; 1440x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: MediaTek MT6739ОС: Android 8.1Акумулятор: 3400 мАг (незнімний)Камера: 13+0,3 МпКорпус: пластик; 210 г; товщина 10 ммNFC: +Рік 01.2023
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 2 ГБПроцесор: MediaTek Helio P22ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 13 + 2 МпКорпус: пластик; 214 г; товщина 8,85 ммРік 02.2023
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 2 ГБПроцесор: Unisoc SC9863A1ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 8 (f/2.0) + AI lens (f/2.0) МпКорпус: пластик; товщина 8,9 ммРік 04.2023
СмартфонЕкран: 6,52"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 32 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: MediaTek Helio G36ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 8 (f/2.0, ширококутна) + 0,08 (датчик глибини) МпКорпус: пластик; 192 г; товщина 9,09 ммРік 04.2023
СмартфонЕкран: 6"; IPS; 960х480;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Mediatek Helio А22ОС: Android 13Акумулятор: 6050 мАг (незнімний)Камера: 13 (f / 1.8) МпКорпус: пластик; 310 г; товщина 15 ммNFC: +Рік 05.2023
СмартфонЕкран: 6,6"; IPS; 1612x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: MediaTek Helio A22ОС: Android 11Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 13 (f/1.8, ширококутна) МпКорпус: пластик; 190 г; товщина 8,8 ммРік 10.2023
СмартфонЕкран: 6,71"; IPS; 1650x720;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 3 ГБПроцесор: Mediatek Helio G85ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (ширококутна) + сенсор глибини МпКорпус: пластик; 192 г; товщина 8,77 ммРік 11.2023
СмартфонЕкран: 6,71"; IPS; 1650x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Mediatek Helio G85ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (ширококутна) + сенсор глибини МпКорпус: пластик; 192 г; товщина 8,77 ммРік 11.2023
СмартфонЕкран: 6,71"; IPS; 1650x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Mediatek Helio G85ОС: Android 12Акумулятор: 5000 мАгод (незнімний)Камера: 50 (ширококутна) + сенсор глибини МпКорпус: пластик; 192 г; товщина 8,77 ммРік 11.2023
Доставка
з Богуслава в Київ
СмартфонЕкран: 6,75"; IPS; 1600x720;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 4 ГБПроцесор: Unisoc SC9863AОС: Android 12Акумулятор: 5050 мАг (незнімний)Камера: 13 (f/2.2, ширококутна) + 2 ...Корпус: пластик; 200 г; товщина 8,55 ммРік 10.2022
Доставка
з Фастова в Київ
СмартфонЕкран: 6,59"; IPS; 2340x1080;Пам'ять: 64 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: Kirin 710F + Mali-G51 MP4ОС: Android 9.0Акумулятор: 4000 мАг (незнімний)Камера: 48 (f / 1.8) + 8 (f / 2.4) + 2 (f / 2.4) МпКорпус: скло та алюміній; 196,8 г; товщина 8,8 ммРік 12.2019
СмартфонЕкран: 6,4"; IPS; 2310x1080;Пам'ять: 128 ГБОЗП: 6 ГБПроцесор: HiSilicon Kirin 970 + Mali-G72 MP12ОС: Android 9.0 + EMUI 9.0.1Акумулятор: Li-Pol, 3750 мАг (незнімний)Камера: 20 (f/1.8) + 16 (f/2.2) + 2 (f/2.4) МпКорпус: алюміній і скло; 172 г; товщина 7,8 ммРік 11.2022